LEDディスプレイが破損しやすい8つのケースです

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1、放熱設計です

 

LEDは発熱して、温度が高すぎてLEDの減衰速度と安定性に影響することができ(ありえ)ます。PCB板の放熱設計、ボックスの換気放熱設計はLEDの表現に影響します。

 

2、ランプです

 

同じ色の異なった輝度のファイルのLEDは混灯が必要で、あるいは離散の法則に従って設計のランプを挿して図を行ってランプを挿して、スクリーン全体の各色の輝度の一貫性を保証します。この工程に問題があれば、大画面の局所輝度不一致の現象が現れ、直接LED大画面の表示効果に影響します。

 

 

 

3、電流値が高すぎます

 

LEDの公称電流は20mAで,一般的には公称値の80%までの使用が推奨されています。特に点間隔の狭い大画面では,放熱条件が悪いため,電流値を下げる必要があります。経験的には、赤、緑、青のLEDの減衰速度の不一致のため、青、緑のLEDの電流値を下げて、大画面を長時間使用した後のホワイトバランスの一貫性を保ちます。

 

4 .駆動回路設計です

 

大画面モジュール上の駆働回路基板駆働ICのレイアウトもLEDの明るさに影響します。駆働IC出力電流のPCB基板上の伝送距離が遠すぎるため、伝送路の電圧降下が大きくなり、LEDの正常な働作電圧に影響して輝度が低下します。大きな画面のモジュールの周りのLEDの明るさが真ん中より低いことがよくありますが、これはこのためです。大画面の明るさの一貫性を保つには,駆動回路の分布図を設計する必要があります。

 

 

 

5、ライトの垂直度をコントロールします。

 

直挿式のLEDに対して、炉を過ぎる時十分なプロセス技術があってLEDがPCB板に垂直であることを保証します。どのようなずれもすでに設定されたLEDの明るさの一致に影響し、不一致の色ブロックが発生します。

 

6、仮想溶接制御です

 

LEDが点灯しない場合、LEDピン溶接、ICピン溶接、ワイヤ溶接など、さまざまなタイプのワイヤ溶接が50%を超える確率で発生します。これらの問題の改善は厳格な工程改善と品質検査の強化によって解決する必要があります。出荷前の振働テストも良い検査方法です。

 

 

 

7、ピーク溶接温度と時間を超えます

 

溶接温度は245℃±5℃、溶接時間は3秒を超えないことをお勧めします。炉を過ぎた後、LEDに振動や沖撃を与えないでください。常温状態に戻すまで。ピーク溶接機の温度パラメータは定期的にチェックします。これはLEDの特性によって決定されます。過熱や温度の変動はLEDを直接損傷したり、特に3mmの円形や楕円形のような小さなLEDの品質に問題をもたらします。

 

8、静電気防止です

 

LED大画面組立工場は静電気防止対策が万全です。専用防電地、防電床、防電烙鉄、防電放送パッド、防電リング、防電服、湿度制御、接地設備(特に足切り機)などが基本要件で、静電計で定期的にチェックします。